公司擁有實(shí)力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)支撐,涵蓋軟件/硬件設(shè)計(jì)、外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì)等專業(yè)團(tuán)隊(duì)。
擁有系統(tǒng)的研發(fā)架構(gòu)和能力,具備完善的測試和認(rèn)證體系確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
芯片平臺(tái)和高通、博通、MTK、ASR、瑞昱、紫光展銳等全球頂級芯片商建立了技術(shù)合作。
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